XZZ C1 Magnetic Base with BGA IC Ti...

বিস্তারিত মোবাইল রিপেয়ারিং বা আইসি রিবলিং (Reballing) করার সময় স্টেনসিল নড়ে যাওয়া বা পারফেক্টলি সেট না হওয়া একটি বড় সমস্যা। এই সমস্যার পারফেক্ট সলিউশন নিয়ে এলো TOOLS HUB BD। পেশ করছি XZZ C1 Magnetic Base, যা আপনার BGA IC টিন প্লান্টিং বা রিবলিং কাজকে করবে আরও নিখুঁত এবং প্রফেশনাল।✨ কেন এই XZZ C1 আপনার কাজের জন্য সেরা? (Key Features):Strong Magnetic Base: এর শক্তিশালী ম্যাগনেটিক বেস স্টেনসিলকে শক্তভাবে ধরে রাখে, ফলে টিন প্লান্টিং বা সোল্ডারিংয়ের সময় স্টেনসিল নড়ে যাওয়ার ভয় থাকে না।High-Quality Silicone Pad: সাথে থাকা স্পেশাল সিলিকন প্যাডটি অত্যন্ত হাই-টেম্পারেচার রেজিস্ট্যান্ট। এটি অতিরিক্ত তাপেও নষ্ট হয় না এবং আইসি-কে সুরক্ষিত রাখে।Precision Alignment: এটি এমনভাবে ডিজাইন করা হয়েছে যাতে খুব সহজেই আইসি এবং স্টেনসিল অ্যালাইন করা যায়।Anti-Skid & Stable: কাজের সময় বেসটি টেবিলের সাথে কামড়ে লেগে থাকে, ফলে স্লিপ করার কোনো চান্স নেই।Universal Use: এটি বিভিন্ন ধরণের BGA IC, CPU, এবং NAND রিবলিং কাজের জন্য উপযুক্ত।Durable Build: প্রিমিয়াম কোয়ালিটি ম্যাটেরিয়াল দিয়ে তৈরি, যা দীর্ঘদিন ব্যবহার করলেও নতুনের মতো পারফরম্যান্স দিবে।��️ টেকনিশিয়ানদের জন্য কেন এটি জরুরি?আইসি রিবলিং করার সময় সামান্য নড়াচড়াতেও বল নষ্ট হয়ে যেতে পারে। XZZ C1 ব্যবহার করলে আপনি পাবেন একদম স্মুথ ফিনিশিং। এটি আপনার কাজের সময় বাঁচাবে এবং সাকসেস রেট বাড়িয়ে দিবে বহুগুণ!FeatureDetailsBrandXZZ (XinZhiZao)ModelC1 Magnetic BaseComponentMagnetic Base Silicone PadFunctionBGA IC Tin Planting / ReballingHeat ResistanceHigh Temperature ResistantShopTOOLS HUB BD